简介：封装专利是什么意思？这意味着将集成电路安装成芯片的最终产品。简单来说，就是Foundry制作的集成电路片（Die）把引脚放在一个起到承载作用的基板上，然后固定包装成一个整体。注重包装方式、类别、基底、外壳、导线的材料，强调其 ...
封装专利是什么意思？
这意味着将集成电路安装成芯片的最终产品。
简单来说，就是Foundry制作的集成电路片（Die）把引脚放在一个起到承载作用的基板上，然后固定包装成一个整体。注重包装方式、类别、基底、外壳、导线的材料，强调其保护芯片、提高电热性能、方便整机安装的重要作用。
一般情况下，硅片上的电路引脚用导线连接到外界接口，便于其他设备的连接。包装类型是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。通过芯片上的触点，将导线连接到包装外壳的引脚上，通过印刷电路板上的导线连接到其他设备，实现内部芯片与外部电路的连接。那么如何申请封装专利呢？
申请：上传完整信息，当天向国家知识产权局提交申请，第二天退还专利申请文件副本和专利号。
受理：国家知识产权局在7个工作日左右发出受理通知书，申请费自收到受理通知书之日起2个月内缴纳。
初步审查：初步审查相对简单，专利局将对上述事项发出更正通知，由申请人更正。
实审：发明申请公开后，开始实审。审查专利申请的原创性、创造性和实用性。然后等待评估。
什么是线路板专利？
电路板专利是指新实施例公开的电路板。上述电路板设有中央处理芯片和万兆小型可插拔接收光模块SFP光口。上述万兆SFP光口的来源资源直接来自上述中央处理芯片中的总线和接口标准PCIE资源信号。上述万兆SFP光口包含XL710型光芯片
以上就是筑创知产服务网对电路板专利是什么 万兆SFP光口包括XL710型号的光芯片的相关介绍
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